THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH | Bergquist
热垫 灰色 19.05mm x 12.70mm 矩形 粘合剂 - 一侧
图片与实物可能存在一定差异
单价 (￥ / pc.)
1.47 ￥
*
现有库存: 357 pcs.
下次到货: 6447 pcs.
下次到货时间： 3 周
原厂交期: 10 周 **
阶梯数量
单价*
100 pcs.
1.3965 ￥
500 pcs.
1.323 ￥
1000 pcs.
1.2495 ￥
3000 pcs.
1.176 ￥
10000 pcs.
1.1025 ￥
*请与客服人员联系确认最新价格
**请与客服人员联系确认交期
详情
HF115AC-0.0055-AC-58是一款最小包装数为100PCS的垫，片 ，是 Bergquist公司生产并销售的常用电子物料，广泛应用于汽车电子、工业控制、智能家居等领域。 HF115AC-0.0055-AC-58使用的是标准封装，并具备了MSL1的湿度等级和ROHS认证。英诺华科技是Bergquist公司的授权代理商，长期为您提供HF115AC-0.0055-AC-58的售前售后服务。
技术参数
|
制造商：Bergquist 系列：Hi-Flow? 115-AC 包装：散装 产品状态：在售 应用：TO-220 类型：垫，片材 形状：矩形 外形：19.05mm x 12.70mm 厚度：0.0055（0.140mm） 材料：相变化合物 粘合剂：粘合剂 - 一侧 底布，载体：玻璃纤维 颜色：灰色 热阻率：0.35°C/W 导热率：0.8W/m-K 保质期：12 个月 保质期起始日期：制造日期 存储/冷藏温度：- 基本产品编号：HF115AC |
文档下载
物流信息
| 发货仓 | 深圳仓 / 香港仓 |
| 海关税号 | - |
| 最小发货包装 | 100 pieces |
环保信息
| RoHS conform | Yes |
| Date of RoHS guidelines | 3/31/15 |
| SVHC free | Yes |