BGA-25 STENCIL | Chip Quik Inc.
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BGA0011-S是一款最小包装数为1PCS的焊接模版，模板 ，是 Chip Quik Inc.公司生产并销售的常用电子物料，广泛应用于汽车电子、工业控制、智能家居等领域。 BGA0011-S使用的是标准封装，并具备了MSL1的湿度等级和ROHS认证。英诺华科技是Chip Quik Inc.公司的授权代理商，长期为您提供BGA0011-S的售前售后服务。
技术参数
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制造商：Chip Quik Inc. 系列：Proto-Advantage BGA 包装：散装 产品状态：在售 类型：BGA 针位数：25 间距：0.020（0.50mm） 外部尺寸：1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸：- 中心导热垫：- 材料：不锈钢 厚度：0.0040（0.102mm） |
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物流信息
| 发货仓 | 深圳仓 / 香港仓 |
| 海关税号 | - |
| 最小发货包装 | 1 pieces |
环保信息
| RoHS conform | Yes |
| Date of RoHS guidelines | 3/31/15 |
| SVHC free | Yes |